供应LED芯片封装前清洗处理**等离子清洗机 清洗机价格说明

中型等离子清洗机简介：

广泛应用于LED、LCD、LCM、手机天钱、手提电脑按键及外壳, CMOS摄像头及数码相机零组件, Si,InP,GaAs晶圆、晶片、光纤、电路板、X-ray镜片、UV/IR镜片、光盘读写头零组件、光学元件、 精密模具、精密仪器以及包装、印刷、纺织、塑料制品、生物材料、医疗器皿,半导体,太阳能光伏等行业.

1.LED行业，大功率照明灯等,在打线Wire前焊盘表面清洁，去除**物。
2.IC半导体领域：半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜，**物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和**性。

3.塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器，聚合体表面改质；提高印刷和涂层的信赖性。

 机器特点：

1、多组工作配方。

2、特点：成本低，整机机械、电气结构简单、实用，易维护。

3、控制方式：手动或自动控制模式,一键完成整个清洗工艺。

4、电源功率、清洗时间、气体流量、净化真空度等参数可设置。

5、射频电源手动匹配（*的全固态晶体管输出型）

6、精密气体流量计、针阀等控制工艺气体流量。

7、清洗完成有提示音。

8、反射功率过大报警。

9、工艺气体耗尽报警。

10、泵热过载报警。

11、反应仓泄漏报警。

12、电极采用高通量等离子结构，牢固**易拆卸。

13、反应仓位矩形不锈钢腔体，水平电极板放置，间距可调。

14、真空泵采用双腔式旋片泵，极限真空度可达2Pa以下，一般采用外置。

15、真空泵可选配液位低报警装置。